为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，涂料厂房，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙1烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机，根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。
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