电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。

镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力； 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
电镀液中含重金属盐类，对人和动植物都有害，解决电镀产业对环境的污染是十分重要的问题。
其中之一治理措施是电镀液的循环利用和重金属的回收，并行资源化利用发展循环经济。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

电镀时，电镀园区，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

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